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Leiterplatten (oder Platinen, auch gedruckte Schaltungen) bestehen aus einem isolierendem Basismaterial auf Basis von Epoxidharz (meist FR4) und darauf befindlichen Kupferschichten, aus welchen Leiterbahnen zum elektrischen Verbinden von Bauteilen geätzt werden.
Für Spezialanwendungen können auch andere Materialien zum Einsatz kommen. Z.B. Polyimid für flexible Leiterplatten, Rogers oder Teflon Material für Hochfrequenz oder HTG Material für temperaturkritische Anwendungen.
Einseitige Leiterplatten haben nur eine Kupferschicht, aus welcher die Leiterbahnen geätzt werden. Bei doppelseitigen, oder mehrlagen Leiterplatten (Multilayer) können die verschiedenen Kupferlagen mittels metallisierten Bohrungen (Vias) durchkontaktiert werden.
Als Schutz des Kupfers vor Korrosion erhalten die Leiterplatten einen Oberflächenschutz. Allgemein üblich ist HAL bleifrei (Hot Air Leveling) oder chemisch aufgebrachte Oberflächen wie chemisch Zinn, chemisch Silber oder chemisch Gold.
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